巨头联手打造研发池 “中国芯”能否弯道超车？

[2015-07-06] 　[新闻来源：中国高新技术产业导报] 　[作者：李娜 吴丰恒]

　　一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。

　　近日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心（ｉｍｅｃ）、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代ＣＭＯＳ逻辑工艺。

　　新公司由中芯控股、华为、Ｉｍｅｃ、高通各持一定股份。初期公司以１４纳米逻辑工艺研发为主。中芯ＣＥＯ兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。

　　从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在“寡头竞争”“寡头垄断”“寡头联盟”的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。

　　“中国芯”落地

　　与以往的合作模式不同，此次合作是首次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

　　“集成电路制造企业的特性决定了它们始终会面临全球市场的激烈竞争，只有掌握最先进技术的企业才能享受到高的利润率，同时集成制造企业对于资金的需求会随着工艺的演进不断增加。１４纳米工艺相比２８纳米难度显著增加，对于设备的投入也成倍增加，如何集合产业链上下游之力，缩短研发时间、节约成本是中芯国际的诉求。”接近中芯国际人士说道。

　　“华为一直秉承开放、合作、共赢的原则，相信此次合作将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者，以及产业链合作伙伴。”华为方面表示，借助此次合作可以打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　而在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，华为与中芯国际的合作更多是一种战略投资。目前，包括高通、华为海思在内的芯片商主要的代工伙伴仍是台积电。

　　产业整合潮下的追赶

　　“在中国市场蓬勃兴起的同时，我们也应当看到国内的集成电路制造企业目前面临的一些困难，包括工艺水平的差距，以及因为现有的差距，国内的制造企业享受不到先进工艺带来的红利，使得设备投资回报率低、运营成本居高不下。”上述接近中芯国际人士说道。

　　从全球角度来看，目前半导体代工巨头台积电，已实现从２８纳米工艺向２０纳米、１６纳米、接近１４纳米工艺升级。后崛起的三星，直接从２８纳米过渡到了１４纳米工艺。集成电路制造工艺迭代迅速。

　　作为大陆集成电路制造龙头企业，中芯国际成熟制造工艺仍是２８纳米。去年６月，国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到２０２０年实现１６／１４纳米制造工艺规模量产。

　　接近中芯国际人士表示，四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在２０纳米以下节点演进关键阶段对第一阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。

　　但王艳辉坦言，想要“弯道超车”并不容易。“中芯国际发展１４纳米有点晚，如完全自己开发还有一段路要走。合资起到了催化剂作用，会加速１４纳米工艺成熟。”王艳辉说。

　　“代工行业，竞争成败取决于价格和技术。中芯国际１４纳米工艺未来成熟后，在１４纳米制造的竞争中，业内会多一种选择。”王艳辉说。